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纳米陶瓷粉体胶体磨
型    号:GM2000
所属分类:高剪切胶体磨
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纳米陶瓷粉体胶体磨是SGN(上海)公司经过研究刚刚研发出来的一款新型产品,该机特别适合于需要研磨分散乳化均质一步到位的物料。

纳米陶瓷粉体胶体磨产品概述:

纳米陶瓷粉体胶体磨,高速复合材料胶体磨,高速材料胶体磨,实验室胶体磨,化工胶体磨

 

 

高速材料分散难点

高速陶瓷粉体与传统的微米级粉体相比具有更高的比表面积,为了降低整个体系的界面能,巨大的比表面使得颗粒之间存在很强的团聚驱动力。软团聚是由范德华力引起的,而硬团聚却是由粉体间的强键合引起的。团聚不仅会对素坯的成型性能有影响,同时对烧结温度、致密化行为、显微结构和陶瓷性能等都会有很大的影响。

 团聚(特别是硬团聚)的形成会降低陶瓷的素坯密度,同时使素坯的堆积密度不均匀。实验和理论表明在团聚的粉体中是团聚体尺寸而不是晶粒尺寸决定致密他行为。团聚体的尺寸越大,团聚体之问的气孔也就越大。大尺寸的气孔增大了传质扩散的距离,从而降低了致密化速率:所以团聚体内部颗粒间的烧结温度低于团聚体之间的烧结温度,要使整个陶瓷致密化必须提高烧结温度,但是烧结温度的提高会破坏陶瓷的高速结构。此外,团聚颗粒的存在势必加速晶粒的生长,这对陶瓷高速结构的控制也是极其不利的。因此高速陶瓷粉体团聚的有效控制是制备高速陶瓷的前提和基础。

  纳米陶瓷粉体胶体磨是由于高速陶瓷粉体粒度小、表面原子比例大、表面能大、处于能量不稳定状态,因而很容易发生团聚,所以在粉体合成阶段、干燥和烧结过程中需要有效控制团聚的形成。

 

机械分散常被认为是z简单的物理分散方法,它是借助外界剪切力或撞击力能使高速粒子在介质中分散的一中方法。在机械搅拌下高速粒子的特殊表面结构容易产生化学反应,形成有机化合物枝链或保护层,使得高速粒子更易分散。普通国产胶体磨转速只有6000转,剪切力比较弱,分散后的粒径无法达到生产的标准,这也是很多客户头痛的地方。SGN高剪切胶体磨在这方面有着得天独厚的优势,剪切速率可以超过20000 rpm,转子的速度可以达到43m/s。在该速度范围内,由剪切力所造成的湍流结合专门研制的电机可以使粒径范围小到高速级。剪切力更强,乳液的粒经分布更窄。由于能量密度极高,无需其他辅助分散设备.

 

高剪切研磨分散机是SGN(上海)公司经过研究刚刚研发出来的一款新型产品,该机特别适合于需要研磨分散乳化均质一步到位的物料。我们将三级高剪切均质乳化机进行改装,我们将三级变跟为一级,然后在乳化头上面加配了胶体磨磨头,使物料可以先经过胶体磨细化物料,然后再经过乳化机将物料分散乳化均质。磨头下面的胶体磨可根据物料要求进行更换(我们提供了2P,2G,4M,6F,8SF等五种乳化头供客户选择)。

 

研磨分散机工作原理:研磨分散机是由电动机通过皮带传动带动转齿(或称为转子)与相配的定齿(或称为定子)作相对的高速旋转,被加工物料通过本身的重量或外部压力(可由泵产生)加压产生向下的螺旋冲击力,透过胶体磨定、转齿之间的间隙(间隙可调)时受到强大的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用,使物料被有效地乳化、分散和粉碎,达到物料超细粉碎及乳化的效果。

研磨分散机的细化作用一般来说要强于均质机,但它对物料的适应能力较强(如高粘度、大颗粒),所以在很多场合下,它用于均质机的前道或者用于高粘度的场合。 

 

研磨式分散机是由锥体磨,分散机组合而成的高科技产品。

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